Lekapan Peletakan Bola Grafit

Lekapan Peletakan Bola Grafit SIKAIDA menggunakan grafit ketulenan tinggi dan pemesinan ketepatan dan teknologi rawatan permukaan, memenuhi piawaian gred semikonduktor. Permukaannya licin dan bersih, dengan prestasi suhu tinggi yang stabil. Struktur yang dioptimumkan memudahkan operasi dan penyelenggaraan, dengan berkesan meningkatkan kecekapan dan hasil peletakan bola.

Grafit ketulenan tinggi bersifat konduktif terma dan tahan kakisan, memastikan kestabilan dimensi semasa pematerian suhu tinggi dan menghalang pencemaran ion berbahaya. Rawatan permukaan khas menjamin kebolehbasahan yang sangat baik dengan bola pateri, mengelakkan pencemaran pengoksidaan.

Spesifikasi Teknikal

Ciri-ciri Utama

Lekapan Peletakan Bola Grafit mempunyai beberapa ciri utama: 1) Ketulenan tinggi (grafit ≥99.5%, bebas daripada pencemaran ion); 2) Kerataan tinggi (kerataan ≤0.002 mm/m, Ra≤0.4 μm); 3) Ketepatan peletakan bola peringkat mikron (diameter bola ±0.025 mm, jarak bola ±0.05 mm); 4) Rintangan suhu tinggi (prestasi stabil pada 300°C); 5) Pengurusan haba yang sangat baik (konduksi terma seragam, mengurangkan tekanan terma).

Senario Aplikasi

Lekapan Peletakan Bola Grafit digunakan secara meluas dalam pembungkusan semikonduktor (pembungkusan berketumpatan tinggi seperti BGA dan CSP), pemasangan mikroelektronik (komponen kecil seperti 0402 dan 0201), peranti optoelektronik (LED, laser), peranti MEMS dan semikonduktor kuasa (IGBT, MOSFET).

Kelebihan Utama

1. Kelebihan Ketulenan Bahan: Kandungan kekotoran yang rendah, kadar evolusi gas yang rendah, kestabilan kimia, prestasi kelompok yang konsisten dan pematuhan kepada piawaian industri semikonduktor.

2. Kelebihan Ketepatan: Kerataan tahap mikron dan ketepatan kedudukan, permukaan licin dan bebas kecacatan, kebolehulangan yang sangat baik dalam pengeluaran besar-besaran, dan kebolehsuaian kepada pembungkusan berketumpatan tinggi.

3. Kelebihan Prestasi Terma: Julat suhu operasi yang luas (-40°C hingga 300°C), pekali pengembangan terma serasi dengan wafer silikon, kekonduksian terma yang baik dan prestasi kitaran haba yang stabil.

4. Kelebihan Keserasian Proses: Lekapan Peletakan Bola Grafit serasi dengan pelbagai pateri, mempunyai tetingkap proses yang luas, mudah dibersihkan, mempunyai jangka hayat yang panjang dan menawarkan faedah ekonomi yang ketara.

Keupayaan Teknikal

Syarikat itu mempunyai keupayaan teknikal yang kukuh: kawalan bahan yang ketat, dengan pelbagai pemeriksaan semasa ketibaan; dilengkapi dengan set lengkap peralatan pemprosesan berketepatan tinggi untuk memastikan kualiti permukaan; proses rawatan permukaan yang pelbagai untuk memenuhi keperluan yang berbeza; sistem ujian yang tepat untuk memastikan ketepatan yang stabil; dan produk yang telah lulus ujian alam sekitar yang ketat untuk menyesuaikan diri dengan pengeluaran sebenar.

Soalan Lazim:

S1: Mengapa memilih bahan grafit untuk lekapan peletakan bola?

A1: Bahan grafit mempunyai ketulenan yang sangat tinggi, kekonduksian haba yang sangat baik dan rintangan suhu tinggi, dan secara kimia stabil dalam proses semikonduktor. Berbanding dengan bahan lain, grafit tidak melepaskan ion kekotoran berbahaya kepada cip dan mengekalkan kestabilan dimensi pada suhu tinggi, menjadikannya bahan yang ideal untuk lekapan peletakan bola semikonduktor.

S2: Apakah kerataan permukaan khusus dan kekasaran lekapan?

A2: Lekapan Peletakan Bola Grafit kami mempunyai kerataan permukaan yang dikawal dalam 0.002 mm/m dan kekasaran permukaan Ra≤0.4 μm. Kerataan dan kelancaran permukaan yang sangat tinggi ini memastikan sentuhan seragam dengan cip dan substrat, mengelakkan kecacatan peletakan bola yang disebabkan oleh ketidaksamaan permukaan.

S3: Apakah ketepatan peletakan bola yang boleh dicapai?

A3: Lekapan kami mencapai ketepatan kedudukan peletakan bola ±0.025 mm dan ketepatan padang bola ±0.05 mm. Tahap ketepatan ini memenuhi sepenuhnya keperluan proses pembungkusan semikonduktor arus perdana semasa dan boleh mengendalikan aplikasi peletakan bola padang mikro berketumpatan tinggi.

S4: Apakah suhu operasi maksimum lekapan?

A4: Lekapan Peletakan Bola Grafit kami boleh beroperasi secara normal dalam julat suhu -40°C hingga 300°C. Julat suhu ini meliputi semua peringkat kritikal proses pembungkusan semikonduktor, termasuk pematerian aliran semula dan penyimpanan suhu tinggi.

S5: Bolehkah anda menyediakan produk perkakas tersuai?

A5: Ya, kami boleh menyediakan perkhidmatan tersuai mengikut keperluan pelanggan tertentu. Pelanggan boleh menyediakan lukisan atau sampel terperinci, dan kami boleh memproses pelbagai produk perkakas bukan standard. Saiz pemprosesan minimum ialah 0.5 mm, dan toleransi boleh dikawal dalam ± 0.01 mm.

S6: Apakah hayat perkhidmatan dan kebolehgunaan semula alatan?

A6: Di bawah penggunaan biasa dan penyelenggaraan yang betul, alatan pemasangan bola grafit kami boleh digunakan semula lebih daripada 100 kali. Hayat perkhidmatan sebenar bergantung pada keadaan penggunaan tertentu, parameter proses dan penyelenggaraan. Kami mengesyorkan pemeriksaan permukaan dan ujian prestasi yang kerap untuk memastikan perkakas berada dalam keadaan baik.

S7: Bagaimanakah anda memastikan kebersihan dan sifat alat yang bebas daripada pencemaran?

J7: Perkakas kami menjalani pembersihan yang rapi dan rawatan permukaan selepas pemprosesan, termasuk pembersihan ultrasonik, pembilasan air ternyahion dan pembakar suhu tinggi. Perkakas dibungkus dalam pembungkusan anti statik dan kalis debu untuk memastikan kebersihan semasa pengangkutan dan penyimpanan. Selepas menerima produk, pelanggan dinasihatkan untuk membongkar dan menggunakannya dalam persekitaran bilik bersih.

S8: Apakah kerintangan dan kekonduksian terma alatan?

A8: Perkakas grafit kami mempunyai kerintangan 8-15 μΩ·m (pada 25°C) dan kekonduksian terma kira-kira 120-200 W/m·K. Parameter ini memastikan prestasi yang seimbang dalam penebat elektrik dan pengurusan haba, menjadikannya sesuai untuk pelbagai aplikasi pembungkusan semikonduktor.